Nova patente do PS5 sugere uso de metal líquido em seu resfriamento

Nova patente do PS5 sugere uso de metal líquido em seu resfriamento

De acordo com uma nova patente do PlayStation 5 recém-descoberta, a Sony pode usar metal líquido para refriar os componentes do seu console da nova geração, evitando problemas inconvenientes de superaquecimento.

A descrição da patente diz que o metal liquefeito será utilizando como condutor de calor, substituindo a graxa entre o chip semicondutor e o radiador. A pasta térmica seria conectada a pontos específicos e lacrada com "resina curada ultravioleta" para que não vaze para outros componentes.

A pasta térmica em questão parece ter sido moldada perfeitamente para o PlayStation 5, que conta com bastante espaço interno, ganhando uma melhor circulação de ar. O novo console da Sony não deve passar pelos mesmos problemas que foram relatados desde o PlayStation 3.

Essas informações não foram confirmadas, então devem ser tratadas como um rumor até que a Sony lance o console e alguém o investigue minuciosamente.

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