Nova patente do PS5 sugere uso de metal líquido em seu resfriamento
De acordo com uma nova patente do PlayStation 5 recém-descoberta, a Sony pode usar metal líquido para refriar os componentes do seu console da nova geração, evitando problemas inconvenientes de superaquecimento.
A descrição da patente diz que o metal liquefeito será utilizando como condutor de calor, substituindo a graxa entre o chip semicondutor e o radiador. A pasta térmica seria conectada a pontos específicos e lacrada com "resina curada ultravioleta" para que não vaze para outros componentes.
A pasta térmica em questão parece ter sido moldada perfeitamente para o PlayStation 5, que conta com bastante espaço interno, ganhando uma melhor circulação de ar. O novo console da Sony não deve passar pelos mesmos problemas que foram relatados desde o PlayStation 3.
Essas informações não foram confirmadas, então devem ser tratadas como um rumor até que a Sony lance o console e alguém o investigue minuciosamente.
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